前言
在半導體相關產品切割領域里，追求更高的效率與更好的切割品質一直是各大工廠著重管控的。
相信行業(yè)人員都了解，切割刀片合理應用離不開四項基本條件：設備、工件、刀片、參數，但如果這四項條件都已經達到最佳適配程度的話，還想要提升切割質量可以從什么方向入手呢？
答案——修刀板！
修刀板，就是用來修磨刀片的板子。
修刀的目的：
1. 開刃；
2.調整真圓度；
3.創(chuàng)建容屑槽，增加排屑能力；
具體案例
有一切割QFN的客戶，由于現用刀片切割品質不佳，向公司提出優(yōu)化需求。經公司應用技術部評估客戶現有加工條件后，針對加工現狀出具了解決方案，大大提高了加工水平，為客戶贏得了更多的生產加工訂單。
具體案例情況如下，供大家參考。
原加工要求：
毛刺尺寸＜50μm；
崩邊尺寸＜30μm；
優(yōu)化需求：
毛刺尺寸＜15μm；
崩邊尺寸＜8μm；
設備耗材信息：
機臺：DAD321
貼片：150μm厚UV膜
工件信息：
產品：QFN
鍍層：表層鍍錫
材質：環(huán)氧樹脂+銅
原刀片信息：SST 58*0.33*40-240#
劃切刀片
基本參數
主軸轉速（rpm）：17000
進給速度（mm/s）：60
刀片高度（mm）：0.07
優(yōu)化分析
根據對客戶現場加工條件的了解，以及加工QFN工件刀片的適配性，此次提高切割品質的解決方案并沒有以調整設備、工件、刀片、參數四項基本條件為入手點。因為觀察到原有工藝中，全新刀片安裝后是通過切割QFN邊框來進行磨刀，并沒有專門的修刀工藝，全新刀片初期的切割效果大打折扣，所以建議增加全新刀片使用樹脂修刀板進行刀片修磨的專屬工藝，以提高全新刀片整體切割質量。
測試階段
第一階段：刀片修磨
修刀板類型：SST-樹脂修刀板
修刀板粒度：400#
修刀轉速（rpm）：17000
修刀進給（mm/s）：6
修刀深度（mm）：0.5
修刀數（條）：5
修刀時間：1min
修刀前刀刃表面狀態(tài)
修刀后刀刃表面狀態(tài)
第二階段：工件切割
主軸轉速（rpm）：17000
進給速度（mm/s）：60
刀片高度（mm）：0.07
切割效果對比：
修刀前
修刀后
測試結果
毛刺尺寸：＜10μm
崩邊尺寸：＜5μm
客戶依據公司出具的解決方案調整工藝后，刀片的切割品質實現了較大提升，符合客戶目前的生產需求。
★ 總結 ★
在精密劃切領域，深圳西斯特科技有限公司有著豐富的切割經驗，無論是切割品質還是切割壽命都具有較強的優(yōu)勢，同時在修刀板產品上，也投入了較大研發(fā)精力，已獲得多家客戶認可，歡迎咨詢了解！
