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晶圓劃切過程中怎么測高？目前測量刀片磨損有兩種方式：接觸測高和非接觸測高。
劃片機(jī)參數(shù)設(shè)置，劃片刀刀高設(shè)置通過不斷的修改切割參數(shù)及工藝設(shè)定，與劃片刀達(dá)到一個穩(wěn)定的平衡，可以有效解決崩邊問題的發(fā)生。
減薄對后續(xù)晶圓劃切的影響隨著工藝創(chuàng)新，“先劃片后減薄”（DBG）與“減薄劃片”（DBT）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
法拉第材料特性及切割要點(diǎn)法拉第旋轉(zhuǎn)片最核心的材料，有包括釔鐵石榴石(YIG)、鋱鎵石榴石(TGG)、鋱鋁石榴石(TAG)、稀土鐵石榴石(RIG)等在內(nèi)的晶體材料。
晶圓劃切崩邊產(chǎn)生的成因及預(yù)防措施劃片刀磨粒平均顆粒尺寸、主軸轉(zhuǎn)速、工件進(jìn)給速度和切削深度等條件都是影響脆性材料切割品質(zhì)的重要因素。
晶圓劃片刀的切割工藝新一代的劃切系統(tǒng)能夠自動監(jiān)測施加在刀片上的負(fù)載或扭矩
分立器件和集成電路有什么不同，是不是都可以叫做芯片？獨(dú)立功能的獨(dú)立零件叫做分立器件，復(fù)合功能的多管腳芯片叫做集成電路。
加工碲鋅鎘晶體時，如何避免崩邊在加工碲鋅鎘晶體時，要避免崩邊、崩角等問題，可以從以下多個方面采取措施。
氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊氮化鎵晶圓高硬度的同時也相對較脆，在加工和使用過程中需要注意避免受到過大的機(jī)械應(yīng)力，否則容易發(fā)生破裂或損壞。
封裝廠都需要晶圓劃切嗎通常，從FAB廠制造的晶圓開始，可以將電子封裝，按照制造的時間先后順序分為三個層次。