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碳化硅襯底尺寸格局根據(jù)電學(xué)性能差異區(qū)分，碳化硅襯底分為導(dǎo)電型襯底和半絕緣型襯底。
小米YU7大賣，帶動國產(chǎn)碳化硅供應(yīng)鏈升級隨著小米旗下車型的大批量交付，將助力國產(chǎn)碳化硅供應(yīng)鏈進一步完善升級。
碳化硅將迎來快速增長SiC襯底是第三代半導(dǎo)體材料中氮化鎵、SiC應(yīng)用的基石。
存儲芯片帶動半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇除人工智能（AI）之外的通用存儲器需求持續(xù)低迷，中國后來者正在積極擴大產(chǎn)量，存儲市場的未來正在引發(fā)擔(dān)憂。
陶瓷基板切割要注意材料分類陶瓷基板切割要注意材料區(qū)分，且表面金屬會影響切割品質(zhì)。
先進封裝技術(shù)往玻璃基封裝開進玻璃基板在AI芯片大尺寸封裝當(dāng)中可以克服有機基板的翹曲問題
準確切割的典范——探討DFN切割切割工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中，準確度和效率是衡量工藝技術(shù)的關(guān)鍵指標。而DFN切割工藝便是在這樣的標準下應(yīng)運而生的一種高精度切割技術(shù)。它以精細的切割效果、快速的工作效率以及廣泛的應(yīng)用范圍，成為眾多領(lǐng)域中...
晶圓劃片刀的多樣形狀解析在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓劃片刀扮演著至關(guān)重要的角色。正如裁縫的剪刀對布料進行準確剪裁，晶圓劃片刀也需對硅晶圓進行精細分割，確保集成電路芯片的質(zhì)量與性能。這些刀具的形狀設(shè)計，猶如雕刻家選擇...
劃片機刀片在制造領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)劃片機刀片在制造領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)
劃片機刀片在制造業(yè)扮演什么角色劃片機刀片在制造業(yè)扮演什么角色